AP-300 및 AP-600 플라즈마 처리 장비는 벤치탑 스타일로 완전히 독립되어 최소한의 벤치 공간만 필요로 합니다.

시스템 섀시에는 플라즈마 챔버, 제어 전자 장치, 13.56MHz RF 생성기 및 자동 매칭 네트워크(진공 펌프만 시스템 외부에 있음)가 있습니다.

연동 도어 또는 탈착식 패널을 통해 유지 관리 액세스가 제공됩니다. 플라즈마 챔버는 최대 7개의 탈착식 및 조절식 전동식 또는 접지식 선반을 지원하여 매거진, 트레이 및 보트를 포함한 다양한 부품, 구성품 및 부품 캐리어를 수용합니다.

진공 플라즈마 처리 시스템은 아르곤, 산소, 수소, 헬륨 및 플루오르화 가스를 포함한 광범위한 공정 가스를 수용할 수 있습니다.

두 모델 모두 최적의 가스 제어를 위해 두(2) 개의 전자 질량 유량 컨트롤러가 표준으로 제공됩니다. 선택적으로 다른 2개를 사용할 수 있습니다.

AP-1000 플랫폼은 전체 전면 액세스를 허용하여 모든 내부 구성 요소에 편리하게 액세스할 수 있습니다.

펌프는 쉽게 제거할 수 있도록 롤러 위에 있습니다. 플라즈마 챔버는 뛰어난 내구성을 위해 알루미늄 고정 장치가 있는 11게이지 스테인리스 스틸로 구성됩니다.

챔버에는 매거진, 트레이, 웨이퍼 및 Auer 보트를 포함한 다양한 부품 캐리어를 수용할 수 있는 여러 개의 탈착식 및 조절식 선반이 있습니다. AP-1000 플라즈마 치료 시스템에는 HTP(고처리량) 선반 옵션이 있으며 AP-1000 시스템의 신뢰성 및 공정 품질과 Nordson MARCH의 고유한 선반 설계의 입증된 이점이 결합되어 있습니다.

AP-1000 HTP는 RF 플라즈마에서 발견되는 반응성 이온의 사용을 최적화하여 공정 시간을 줄이면서 처리 균일성을 증가시킵니다. AP-1000 HTP 시스템은 아르곤, 수소와 헬륨. 최적의 가스 제어를 위해 4개의 질량 유량 컨트롤러가 기본으로 장착되어 있습니다. 슬롯 형 매거진은 챔버 내부에 수직으로 배치됩니다.

또한 슬롯형 탄창을 챔버 내부에 수직으로 배치할 수 있습니다 . 일반적으로 각 매거진에는 최소 20개의 리드 프레임이 있습니다. AP-1000 플라즈마 챔버는 매거진 크기에 따라 최대 12개의 매거진을 수용할 수 있습니다 .

Nordson MARCH TRAK ^®  가스 플라즈마 세정 장비 시리즈는 비교할 수 없는 처리 균일성과 공정 일관성을 제공합니다.

TRAK 시리즈 플라즈마 시스템은 매우 구성 가능한 하나의 플랫폼에서 우수한 플라즈마 처리 품질과 자동화를 제공하여 반도체 및 전자 패키징을 위한 높은 처리량 플라즈마 처리 및 플라즈마 세정을 제공합니다.

플라즈마 챔버는 챔버 키트 및 전극 구성에 따라 산화물 제거, 유기 오염 청소 및 표면 활성화와 같은 프로세스를 수행할 수 있습니다.

TRAK 시스템은 수동 및 자동 작업(인라인 또는 내장 핸들러 포함), SMEMA 및 SECS/GEM 통신 프로토콜, 원격 사용자 인터페이스를 지원합니다.

다재다능하고 예외적으로 균일하며 컴팩트한 챔버 디자인은 상호 교환 가능한 처리 구성 및 플라즈마 모드(직접, 다운스트림 및 IFP(이온 프리 플라즈마) 플라즈마 처리 옵션)를 허용합니다.

향상된 접착력과 패키지 신뢰성을 위해 업계 최고의 처리량과 사전 언더필, 사전 몰드, 사전 와이어 본드 플라즈마 처리를 제공합니다.

Nordson MARCH의 특허 플라즈마 기술을 기반으로 구축된 FlexTRAK ^®  SHS는 높은 균일성과 향상된 생산성을 제공하기 위해 고용량 F3-S 챔버를 통합한 당사의 최신 전자동 플라즈마 시스템입니다.

챔버 아키텍처는 더 작은 FlexTRAK 플랫폼과 동일하게 유지되어 생산에 더 많은 용량이 필요할 때 챔버 간에 원활한 전환을 제공합니다.

대용량 F3-S 프로세스 챔버, 동시 스트립 버퍼링 및 처리, 고급 자동화 및 매거진 분할 기능, 고급 재료 취급, 점점 더 큰 스트립 크기를 수용할 수 있는 능력, 정교한 걸림 감지

반도체 패키지 기판 및 리드 프레임의 사전 와이어 본드 플라스마 처리, 플립 칩 패키지의 사전 언더필 플라즈마 처리 , 반도체 패키지 기판 및 리드 프레임의 프리몰드 플라즈마 처리, 접착력 향상을 위한 반도체 패키지 기판 및 리드 프레임의 플라즈마 처리 , 리드 프레임의 산화 제거/환원

Nordson MARCH의 SPHERE 시리즈 플라즈마 시스템은 웨이퍼 팬아웃, 웨이퍼 레벨 패키징, 3D 패키징, 플립칩 및 기존 패키징뿐만 아니라 일반적인 백엔드 패키징 단계 이전의 웨이퍼 처리에 이상적입니다.

특허받은 챔버 설계 및 제어 아키텍처는 매우 낮은 오버헤드로 짧은 플라즈마 주기 시간을 가능하게 하여 애플리케이션의 처리량을 최대화하고 소유 비용을 최소화합니다.

SPHERE 시리즈 시스템은 75mm에서 300mm 범위의 원형 또는 정사각형 웨이퍼/기판 크기의 자동 처리 및 처리를 지원합니다. 또한 웨이퍼 두께에 따라 캐리어 유무에 관계없이 얇은 웨이퍼 처리가 가능합니다.

특허받은 플라즈마 챔버 설계는 탁월한 식각 균일성과 공정 반복성을 제공합니다. 1차 플라즈마 응용 분야에는 다양한 에칭, 애싱 및 디스컴 단계가 포함됩니다.

다른 플라즈마 프로세스에는 오염 제거, 표면 거칠기, 습윤성 증가, 결합 및 접착 강도 향상, 포토레지스트/폴리머 스트리핑, 유전체 에칭, 웨이퍼 범핑, 유기 오염 제거 및 웨이퍼 응력 제거가 포함됩니다.